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发掘总经理王新春在展讯全球合作伙伴大会发表演讲

2017年08月16日 13:41

2017年8月15日,“芯无止境  智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办,发掘科技作为展讯通信战略合作伙伴,总经理王新春受邀出席并发表了题为《展讯IOT芯片的垂直运营漫谈》的演讲。

展讯通信为全球第二大芯片设计公司,其4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用,与母公司紫光旗下锐迪科微电子(RDA)一起拿下了25.4%的市场份额,占据了全球1/4的市场,目前在中国、印度、南美均已牢牢占据中低端手机芯片第一的市场份额。

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进入物联网时代,面对多种垂直市场的出现,众多品类的智能硬件产品迎来大爆发。针对这一形势,展讯早在2016年就成立了新业务发展部(NBD),致力于物联网垂直市场的智能硬件芯片开发,并展开多项资源的合作,打造从模型构建、运算办法、运算能力、通讯技术到产品化落地的产业大联盟。发掘作为车联网后装市场智能硬件解决方案的头部企业,于2017年3月与展讯形成战略合作,承担展讯物联网大联盟中垂直场景规划与产品化落地的使命。

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王新春在题为《展讯IOT的垂直运营漫谈》中,介绍了发掘围绕展讯物联网芯片的产品化落地将聚焦于车联网、智能家居与智慧市政三大垂直领域。他认为,背靠背的合作开发模式是垂直化的物联网时代特征,非智能时代传统辐射型的业务模式已是穷途末路。物联网与人工智能的发展,是传统硬件企业的转型良机,物联网硬件的多元化长尾入口,为智能硬件企业提供了广泛的发展机会。王新春还提到,物联网是一个大战场,适合集团作战,不是武林高手一统江湖的故事。芯片企业、互联网企业、各种CP/SP、硬件企业是相互依赖的关系,多方共享终端数据、模型构建、算法、内容、服务、场景训练及大数据平台等资源,不会存在跨界碾压的局势。